IC载板

江阴工厂生产的类载板与IC封装基板，实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。

产品主要为Anylayer、类载板及IC封装基板，最高层数达到16层，产品广泛应用于笔记本等、物联网、≥100G通讯光模块板、工控以及汽车电子等领域。

技术能力如下：

最大层数：16层 anylayer

主要材料低介电常数，低损耗，低膨胀系数材料应用

工艺：减法工艺、mSAP工艺、amSAP工艺

最小50um镭射孔

最小80um防焊开窗

最小线宽/间距30/30um