极限突破！深圳市深欣电路有限公司成功研发量产0.4mm超薄助听器盲埋孔软硬结合板，助力医疗音频设备迈向微型化!

       在微型电子制造领域不断攀登新高峰的深圳市深欣电路有限公司今日宣布，经过研发团队的技术攻关，公司已成功实现六层一阶软硬结合板在助听器应用上的量产突破。该款革命性产品将2层软板与4层硬板完美融合，总厚度极致压缩至0.4mm，同时将外形加工公差严苛控制在±0.03mm，为高端医疗音频设备提供了关键的硬件支撑。

       作为专业的线路板生产工厂，深欣电路此次推出的新品，解决了传统助听器内部空间狭小、布线密集的技术痛点。该产品不仅实现了0.4mm的超薄设计，极大地减轻了助听器的重量与体积，提升了佩戴的舒适性与隐蔽性；同时，±0.03mm的微米级外形精度确保了在微型腔体内的完美贴合与装配稳定性。

       “这款六层一阶软硬结合板的量产，是我们深耕特殊板材技术领域的重要里程碑。”深欣电路技术总监表示，“它不仅代表了我们在多层板压合、精细线路加工及外形尺寸控制上的工艺水平，更体现了我们对医疗电子‘微型化、高可靠’趋势的深刻理解。我们将继续以极致的制造精度，赋能合作伙伴打造更智能、更舒适的听力辅助设备。”

       该产品的成功量产，展现了深欣电路在软硬结合板领域从设计到制造的一站式服务能力。目前，该产品已通过相关可靠性测试，并开始向多家助听器品牌厂商批量供货。